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Johnstech solution for Pb free Pkg.pdf, [내부] (3.12 MB) (다운 31회) |
수고 많으십니다.
첨부는 Johnstech의 Lead free solution입니다.
업무 참조 바랍니다.
요약하자면,
Lead free package는 Sn의 침착등의 문제로 인해,
도금은 Ni+Pd+Au로 하고,
Contact하중은 기존보다 올린다는 내용입니다.
Au층의 하지에 경도가 높은 Pd도금을 올려, Sn의 Nickel층 전이를 막아준 것으로 보입니다.
Lead free package에 대한 정보등, 유용한 정보가 많습니다.
개발, 생산에서 참조 적용하였으면 좋겠습니다.
이상입니다.
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