연일 수고가 많습니다.
현재 교육중인 기술영업팀의 이태곤입니다.
현재 Lead free용 핀에 대하여, 우리 Seiken핀에 치명적인 결함이 있는것으로 사료되어, Spec.의 정정을 요청합니다.(개발,생산협의하에 Spec.변경을 해 주세요.)
아시다시피, Nickel도금의 목적은 내마모성을 좋게하고, 금도금의 흡착성이 좋게, 도금이 잘 되게하기 위해 하지도금으로 사용되어지고 있습니다.
문제는 Nickel이 다른 금속과의 결합성이 너무 좋다는 것과, 우리의 금도금층이 너무 얇다는 것입니다. 특히나, Lead free의 경우, 핀이 피막층을 뚫기위해 하중을 높이는 경향이 있으며, 이는 당연히 기구적으로 금도금층의 마모를 촉진하여 금도금층이 보다 쉽게 벗겨져 버립니다.
이로인해, Nickel층이 드러나게되면, Nickel의 특성상 Sn과의 흡착이 급속도로 일어나서 Fail이 발생하게 됩니다. 이러한 이유로 인해, Lead free Application에서는 금도금 두께를 두껍게 가지고 가야하는것이 일반화 되어 있습니다.
제가 우려되는 부분은, 우리의 Applicaiton이 특수도금을 한다고 하지만, 도금 두께가 낮아 기구적 마모를 견뎌낼 수 있을까하는 점이 심히 우려가 됩니다. 이론상으로만 본다면, 실패할 확율이 매우 높습니다.
이에, 금도금 두께의 변경을 지급 검토 바라며, 불필요한 Nickel층의 두께도 조정이 필요할 것으로 사료됩니다. 세부내용에 대해 문의사항이 있으시면, 연락 부탁 드립니다.
오늘도 좋은 하루되십시요.
이태곤/ 기술영업팀
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