1차.
: 도금 사양 변경(기존의 도금 유지 + 불소 1um)
결과 : 1) 15,000 pcs : 94% 수율
2) 15,000 pcs 이상 : 82% 수율
2차.
: Spring Force 변경(20g->28g), 도금사양은 1차와 같음
결과 : 100,000만회에서 Fail.
소켓의 상태 : Floating Plate Pin Hole 손상
Top Plunger Tip 손상(도금 벗겨짐)
*소켓의 설계 Miss : Device Guide부분 수정요
3차.
: Top Plunger 제질 변경(BeCu->Sk) 도금 사양은 1차와 같음
소켓 설계 변경(Device Guide 부분 수정)
결과 : 미 Test
4차.(준비내용)
*Top Plunger의 제질을 BeCu로 변경
금 도금 두께의 변경 요 3um
요청 사항 : TOP PLUNGER 입고 일정
조립예상 일정
상기 내용은 3차에 해당되는 소켓과 4차에 해당되는 소켓은 동시에 TEST 실시 됨을 알려 드립니다.
아직 삼성 온양에서는 216LQFP 물량이 많이 있기 때문에 물량이 있는 기간 TEST 실시 되어야 함으로 일정을 알려 주셔야
온양 TEST 기술팀과 MEETING하여 일정을 잡을 수 있음.
2005,05,30 최찬규 씀.
|
