금번 삼성온양에서의 Issue 사항인 216 LQFP Lead Free PKG에 대해 영업적 대응방안을
말씀드리겠습니다.
1. 현재 1 Set의 Sample은 완료된 상태이며 내용은 Clip의 재질을 SK로 변경했으며 Spring Force은
28g으로 Socket 제작이 완료된 상태이며
2. 2차 & 3차 Sample 계획은 아래와 같습니다.
2-1. 2차 Sample
1) Clip의 재질 : SK, Au 도금두께 : 3um, Spring Force : 28g
2) 현재 일본에서 제작중이며 6월6일 Shipping 예정
2-2. 3차 Sample
1) Clip 재질 : BeCu, Au 도금두께 : 3um, Spring Force : 28g
2) 현재 일본에서 제작중이며 6월9일 Shipping 예정
3. 상기의 사양으로 소켓을 제작하고져 하오니 관련부서에서는 적극적으로 협조 부탁드립니다.
삼성온양에 6월15일에 제출할 사항이니 일정을 준수해주시면 감사하겠습니다.
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