1. FBGA400
-사용 부서 : 삼성 온양 양산 라인
-문제점 : 수율 저하(88.6%)
-OPEN FAIL : 3.9%(0.2%이하여야 함)
-순수 SOCKET CONTACT 불량 2%
-DEVICE 불량 : 3.3%
-사용 방법 : TSE HANDLER 사용
-STROKE : 세이켄 코리아 소켓 설계 도면에서 제시한 STROKE 0.6 보다 0.21 OVER 하여 사용중임.(라인 담당자들은 세이켄 소켓은 도면에서 제시하는 STROKE보다 더 눌러야 사용 가능하다 라고 인식함)
-대응방법 : 현재 사용중인 PROBE PIN을 LEAD FREE 용 PIN으로 교체하고 LID를 제외한 소켓을 도면 재검토후 제작하여 라인에 투입하여야 함.
<라인 담당자 이재명 대리의 코멘트>
현재 진행 사항은 1차 TEST 물량이 끝나는 시점이여서 상기 내용가 같이 TEST를 진행하고
6월 중순에 2차 물량 발생시 단순 OPEN FAIL이 발생할 시 SEIKEN SOCKET사용을 저지할 것이라고 주장함.
2. BGA292(존스텍 소켓 대체용)
-사용 부서 : 삼성 온양 양상 라인
-문제점 : 수율 저하
-현 SOCKET STROKE : 권장 STROKE보다 0.89 OVER함.
-대응 방법 : FBGA400의 내용과 같음.
담당자분들은 이 문제를 해결하기 위해서 많은 협조 부탁 드립니다.
최찬규 씀.
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