사업장 : 삼성 온양 양산 라인
제품명 : FBGA400 & BGA292
TEST 방식 : HARD STOP 방식의 HANDLER 사용
수율 : 80~90%(정상범위:98~99.9%)
원인 : LEAD FREE PKG로 판단됨.
대책
1. LEAD FREE용 PIN 개발
1-1. 도금 사양 변경 : 기존(Ni,3um Au,0.3um)->Ni,0.3um Au,3um,
1-2. 재질 변경 : BeCu->Sk(BeCu : 가공성 우수, 경도 약함)
(Sk : 가공성은 BeCu보다 어려움, 경도 우수)
2. 소켓의 권장 스트로크 조절 검토
2-1. 2/3의 권장 스트로크시 Spring Force가 적절하게 유지 확인.
대응
2차분 TEST 전에 대응 SOCKET 반입
1. 소켓 제작
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